Au sein de l'équipe Technology R&D and Design For Manufacturing, vous contribuez au développement de nouvelles technologies d'intégration de capacité dans le silicium au travers de structures 3D innovantes.
Rattaché(e) au responsable d'une famille de technologies, vous intervenez sur des projets à fort enjeu technologique, de la phase de développement jusqu'à l'industrialisation.
Vos missions ?
Dans le cadre de vos activités, vous serez amené(e) à:
Diplômé(e) d'une école d'ingénieurs ou titulaire d'un Master 2 en microélectronique, science des matériaux ou domaine connexe, vous justifiez d'au moins 5 années d'expérience en environnement R&D ou industrialisation de procédés Front-End semi-conducteurs sur substrat silicium.
Vous disposez de connaissances solides dans les procédés de fabrication microélectronique tels que les dépôts, la gravure ou la photolithographie, ainsi que dans les méthodes de caractérisation physique et électrique (ellipsométrie, MEB, TDDB, etc.).
Une expérience ou des compétences dans les domaines suivants constituent un atout:
Reconnu(e) pour votre rigueur scientifique, votre esprit d'analyse et votre capacité rédactionnelle, vous appréciez le travail en équipe et les environnements projets pluridisciplinaires. Curieux(se) et autonome, vous aimez faire avancer les sujets dans une logique d'innovation et de performance.
Un niveau d'anglais courant, à l'écrit comme à l'oral, est nécessaire pour évoluer dans un environnement international.
Pourquoi nous rejoindre ?
Vous intégrerez un environnement technologique de pointe où l'innovation, l'expertise technique et la collaboration sont au cœur des projets. Vous aurez l'opportunité de contribuer au développement et à l'industrialisation de technologies microélectroniques innovantes tout en participant activement à la construction de la feuille de route technologique de demain.
3 An(s)