Vos missions seront les suivantes:
Prélèvement des échantillons:
Découpe d'une carte ou d'un coupon de test. Sélection des zones à contrôler: vias, trous métallisés, pistes, couches internes, microvias, etc.
Enrobage:
L'échantillon est placé dans une résine (époxy, acrylique) afin de faciliter sa manipulation et de maintenir les différentes structures
Polissage / préparation métallographique:
Découpe grossière puis abrasion avec différents grains. Polissage de plus en plus fin jusqu'à obtenir une surface permettant une observation précise des couches métalliques.
Attaque chimique éventuelle:
Utilisation d'un réactif adapté pour révéler certaines structures métallurgiques ou interfaces.
Observation au microscope:
Microscope optique, parfois microscope électronique selon les besoins.
Observation des couches de cuivre, nickel, or, étain, résines, fibres de verre, etc.
Mesures:
On peut notamment mesurer:
l'épaisseur du cuivre; l'épaisseur des différents dépôts métalliques; l'épaisseur du diélectrique; le diamètre et la géométrie des vias; l'épaisseur du cuivre dans un trou métallisé; la profondeur d'une attaque ou d'un défaut; certaines dimensions de pistes et d'espacements.
Recherche de défauts:
Par exemple:
fissures dans le cuivre; délamination; voids dans les vias; mauvaise métallisation des trous; fissuration des parois de trous après cyclage thermique; défauts de soudure ou de métallisation; problèmes de gravure; défauts d'alignement entre couches.
Débutant accepté, Méthode physico-chimique analyse, Bac+2 ou équivalents, S, Procédures de contrôle qualité, S, Analyser la qualité et la conformité des matières premières, E, Contrôler la qualité et la conformité des process, E, Déterminer des mesures correctives, E, Identifier des non-conformités, E